В Intel рассказали о разработках, которые внедрят в ближайшие десять лет
Передовые разработки в области упаковки чипов, транзисторов и квантовой физики, которые помогут компании Intel сохранять лидерство в ближайшее десятилетие, презентовали представители компании в рамках 67-го технологического форума IEEE International Electron Devices Meeting 2021, прошедшего в Сан-Франциско, 13 декабря следует из сообщения на сайте компании.
На 67-м технологическом форуме представители Intel сделали доклад о перспективных разработках, которые помогут компании сохранять лидерство в области микроэлектроники после 2025 года.
Среди готовящихся к внедрению в ближайшие десять лет разработок: совершенствование соединений чипов в единых гибридных (многичиплетных) решениях, в которых будет обеспечена уникально малое расстояние между соединениями контактов — менее 10 мкм, что позволит более плотно компоновать кристаллы процессоров; вертикальное наложение нескольких GAA-транзисторов, увеличивающее плотность размещения транзисторов на той же площади на 30–50 %; использование материалов, отличных от кремния, для производства чипов.
Напомним, ранее генеральный директор компании Патрик Гелсингер пообещал в 2025 году обеспечить внедрение технологического процесса Intel 18A, использующего EUV-литографию с высокой числовой апертурой. Это вернет компании лидерство в области производства микроэлектроники, уверен генеральный директор.
