Китайская YMTC поставила первые образцы 192-слойных чипов памяти 3D NAND

Первые образцы 192-слойной флэш-памяти 3D NAND собственной разработки поставила корпоративным клиентам китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), 17 мая сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes со ссылкой на источники в отрасли.

Сообщается, что компания выбрала стратегию осторожного развития ввиду торговой напряженности между Китаем и США. Тем не менее, на рынок выводится новый для китайской индустрии продукт — 192-слойная память.

Такая память позволит YMTC уменьшить разрыв с мировыми лидерами отрасли — Micron и Samsung. Тем не менее, догнать не выйдет — Micron уже анонсировала 232-слойную память, а YMTC добилась хорошего выхода годной продукции в массовом производстве по 128-слойной памяти.

YMTC также увеличила объем производства 128-слойной памяти до 100 тыс. пластин с чипами в месяц. При этом в Ухане завершается строительство второй очереди завода.Завоз оборудования планируется на конец 2022 года.

К концу 2023 года ожидается выход компании на ежемесячный объем производства 200 тыс. пластин в месяц, что будет соответствовать 7-8% мирового рынка.