В TSMC начали исследования размещения чипов на подложках 510·515 мм

Исследование возможности выпуска сборок микросхем на прямоугольных подложках размером 510·515 мм начал крупнейший контрактный производитель чипов TSMC, 20 июня сообщает американское интернет-издание о компьютерных технологиях Tom’s Hardware.

В компании планируют использовать прямоугольные подложки для размещении чипов вместо кремниевых пластин диаметром 300 мм. Это позволит увеличить процент используемой площади и нарастить размер одной сборки в 3,7 раза.

Исследования пока находятся на ранней стадии. До коммерческого использования могут пройти годы. Кроме того, новый подход к размещению сборки из микросхем потребует нового оборудования.

Такие огромные сборки чипов на подложке нужны в первую очередь для ускорителей работы с нейросетями в центрах обработки данных. Такие ускорители требуют размещения в рамках одного устройства большого числа вычислительных узлов, оперативной памяти и коммуникационных интерфейсов.