TSMC начнет установку оборудования на новой фабрике чипов в текущем году
Установку оборудования на новой фабрике по упаковке чипов начнет во втором полугодии крупнейший мировой изготовитель чипов на заказ — тайваньская TSMC, сообщил 28 сентября портал Digitimes со ссылкой на национальное агентство новостей.
Фабрика расположена в городе Чжунань. Она будет заниматься упаковкой в корпуса чипов, произведенных на других предприятиях компании. При упаковке будет использоваться технология SoIC (system on integrated chips). Работать фабрика должна начать во второй половине 2022 года.
Агентство также сообщило, что в 2022 году будет построена еще одна фабрика по упаковке чипов, которая будет корпусировать чипы по технологии 2,5D.
Напомним, TSMC в 2020 году представила собственную технологию производства многослойных микросхем 3DFabric. Технология SoIC является ее развитием и предназначена для объединение в одну систему разнородных микросхем, произведенных по разным техпроцессам, например, 5 нм и 7 нм.
Наиболее распространено применение технологии многослойных микросхем при производстве модулей флеш-памяти 3D NAND. Для соединения нескольких слоев кремниевых микросхем в их стеке просверливается отверстие, на внутренний срез которого потом наносится тонкий слой металла. В результате этого по построенному каналу (TSV) можно передавать сигналы с одной микросхемы на другую. Этот же принцип использует TSMC в своей технологии SoIC.
