TSMC не смогла решить проблемы с техпроцессом 3 нм, планы AMD под угрозой
Проблемы с коэффициентом выхода годной продукции на производстве по 3 нм технологическому процессу испытывает крупнейший контрактный производитель микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), 21 февраля сообщает американское интернет-издание о компьютерных технологиях Tom’s Hardware со ссылкой на источники в отрасли.
Согласно информации отраслевых источников, что проблемы с выходом годной продукции производства N3 сохраняются уже продолжительное время. Если компания не сможет их решить в ближайшее время, крупным клиентам придется пересматривать планы по срокам выхода их продукции.
При этом сама TSMC ничего о изменении планов не сообщает. В последних публичных заявлениях утверждалось, что все идет согласно плана. Косвенно на проблемы освоения техпроцесса 3 нм указывает и появление второй технологии — N3E, под которой подразумевается более дешевая версия 3 нм производства. По всей видимости, с худшими параметрами плотности.
Отмечается, что процент выхода годной продукции может сказаться на стоимости изделий. Дополнительная плата при этом будет распределена между клиентами неравномерно. Apple и Intel, которые внесли большие суммы предоплаты, получат меньшую надбавку, а такие клиенты как AMD — большую.
Отраслевые наблюдатели уже утверждают, что для центральных процессоров на микроархитектуре Zen 5 и графических на RDNA 4 AMD может выбрать техпроцесс 5 нм, а не 3 нм, как предполагалось ранее.
Также сообщается, что главный конкурент TSMC — Samsung испытывает еще большие проблемы с техпроцессом 3 нм. В Samsung решили использовать новую более сложную конструкцию транзистора GAAFET. Это стало большим препятствием на пути освоения технологии, но должно ускорить процесс развития технологии после ее освоения.
