SSD с интерфейсом PCI-E 5.0 потребуют активного охлаждения — Phison
Высокопроизводительные твердотельные накопители (SSD) с интерфейсом PCI-E 5.0 потребуют активного охлаждения, заявил технический директор тайваньского разработчика контроллеров SSD Phison Electronics Corporation Себастьян Жан, 26 марта сообщает американское интернет-издание о компьютерных технологиях Tom’s Hardware.
«Твердотельные накопители будут нагреваться так же, как центральные и графические процессоры стали более горячими в 1990-х годах. По мере того, как мы переходим на PCI-E 5.0 и PCI-E 6.0, нам, возможно, придется подумать об активном охлаждении», — заявил Жан.
Плотность микросхем SSD растет по двум причинам. Во-первых, с количеством слоем флеш-памяти NAND и увеличением числа уровней заряда растет удельная емкость чипа. Дополнительно увеличивается сложность методов коррекции ошибок. Это приводит к росту тепловыделения памяти и контроллера, соответственно.
Во-вторых, с переходом на новую версию высокоскоростного интерфейса вдвое увеличивается скорость. Растут и требования к числу операций в секунду. Это также увеличивает нагрузку на контроллер и приводит к росту тепловыделения.
Уменьшение техпроцесса изготовления чипов памяти и контроллера снижает тепловыделение медленнее, чем оно увеличивается за счет уплотнения, роста скорости и усложнения методов коррекции.
Контроллеры выдерживают до 120°C, а чипы памяти до 70°C или 85°C, в зависимости от типа. При большей температуре растет риск выхода из строя потери данных. В результате, накопители нужно охлаждать все сильнее, сначала с помощью радиаторов, а затем и с применением воздушных или жидкостных систем.
«Я ожидаю увидеть радиаторы на SSD PCI-E 5.0. Но в конечном итоге нам понадобится вентилятор, который нагнетает воздух прямо на радиатор», — заявил технический директор Phison.
