Qualcomm планирует зарезервировать 3 нм производство у TSMC — DigiTimes
![Изготовление микрочипа](/static/files/7df1f434b806.jpg)
Контракт на производство мобильных процессоров по 3 нм техпроцессу на мощностях крупнейшего в мире контрактного производителя чипов TSMC планирует заключить американская компания Qualcomm, 24 февраля сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes.
Qualcomm ранее размещала заказы на передовое производство на мощностях Samsung Electronics. В частности, передовые мобильные чипы Snapdragon 8 Gen 1 выпускаются на мощностях Samsung по техпроцессу 4 нм.
Сообщается, что Qualcomm планирует и часть производства Snapdragon 8 Gen 1 запросить у TSMC. Основной конкурент Qualcomm на рынке мобильных процессоров — тайваньская MediaTek уже заключила контракт с TSMC на выпуск 3 нм продукции следующего поколения. Также TSMC выпускает для MediaTek чипы Dimensity 9000 по техпроцессу 4 нм.
Такая ситуация возникла в связи с проблемами освоения техпроцесса 3 нм у Samsung. Сообщается, что TSMC также испытывает проблемы с процентом выхода годной продукции на опытном производстве 3 нм, но у Samsung дела идут еще хуже.
Samsung решила использовать для 3 нм техпроцесса другую архитектуру транзистора — GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) вместо ранее используемого FinFET. Аналитики сразу прогнозировали, что такое решение дополнительно замедлит компанию на начальном этапе, но даст преимущества когда новое поколение техпроцессов уже будет освоено и нужно будет их развивать.