Американские разработчик и производитель чипов объединятся в работе над 5G

Разработку и производство высокоскоростных модулей связи 5G в диапазоне частот до 6 ГГц будут развивать совместно американские компании Qualcomm и GlobalFoundries, 16 сентября сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике.

Компании хотят разработать совместно и выпустить на рынок модули связи 5G с возможностью обеспечивать связь на гигабитных скоростях в диапазоне частот до 6 ГГц. Модули планируется применять в смартфонах, компьютерах, автомобилях и других продуктах.

Согласно заявлению старшего вице-президента GlobalFoundries Бами Бастани, работа будет сфокусирована на обеспечении возможности быстрой передачи данных при одновременном сокращении затрат энергии. Это нужно для обеспечения большего времени автономной работы устройств.

Кроме того, GlobalFoundries планирует увеличить инвестиции в разработку и производство микросхем для интеллектуальных мобильных устройств и систем интернета вещей (IoT), в частности. Возможности производства чипов связи 5G будет явным бонусом при развитии IoT-систем.