Автопром поднял спрос на материалы для корпусирования микросхем — DigiTimes
Спрос на компоненты и материалы для корпусирования (упаковки) микросхем вырос, в том числе из-за увеличения применения чипов в автомобильной промышленности, 25 мая сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes.
В мировой полупроводниковой отрасли продолжается тенденция к модульному исполнению интегральных схем вместо интегрированного, отмечает DigiTimes. Эта тенденция касается, в том числе, управляемых силовых полупроводниковых приборов.
Модульное исполнение подразумевает процесс корпусирования с большими затратами на материалы и компоненты, в частности, на выводные рамки.
Вместе с тем, автомобильная промышленность постоянно увеличивает спрос на полупроводниковую продукцию. Количество применяемых в одном автомобиле микросхем измеряется тысячами. Модульность исполнения и рост спроса на микросхемы увеличивает нагрузку на корпусирование чипов.
По оценкам тайваньских производителей рамок SDI и Jih Lin Technology, более 40% их доходов в 2022 году будет получено от продукции для автомобилей. Компания-поставщик выводных рамок Chang Wah Technology ожидает роста спроса на продукцию во втором квартале, несмотря на снижение спроса со стороны производителей бытовой техники на 40%.
Тайваньские компании в вопросе применения модульного исполнения лишь следуют за вектором, заданным крупнейшими мировыми производителями микросхем для автопрома — Infineon, STMicroelectronics, Onsemi и Rohm Semiconductor и другими.
