Гиганты индустрии 5G заключили договор о сотрудничестве
Многолетний договор о стратегическом сотрудничестве по поставкам пластин RF-SOI для производства микросхем 5G заключили американская компания GlobalFoundries и французская Soitec, следует из опубликованного 5 ноября пресс-релиза GF.
300-мм пластины (wafers) RF-SOI (англ. Silicon on insulator, SOI — кремний на изоляторе) используется для производства радиопередающих микросхем, в том числе и для мобильных телефонов. В пресс-релизе отмечается, что передовой продукт GlobalFoundries — 8SW RF SOI — используются для создания микросхем для 5G с частотами до 6 ГГц.
«Восемь из десяти смартфонов, представленных сегодня на рынке, включают в себя изготовленные GlobalFoundries чипы, и спрос на наши дифференцированные радиочастотные решения продолжает расти по мере перехода отрасли на 5G», — заявил старший вице-президент компании Бами Бастами.
«Наши разработанные подложки обеспечивают основу для производства высокопроизводительных и высоконадежных полупроводниковых устройств, необходимых для электронной промышленности», — отметил операционный директор Soitec Бернард Аспар.
Конкретные детали сделки не разглашаются. Отмечается лишь, что ранее, в 2017 году, компании заключили пятилетний договор о поставке пластин по технологии FD-SOI для продукта GF 22FDX, реализованный в объеме $4,5 млрд и 350 млн поставленных чипов.
