Производители силовой электроники переходят на пластины 300 мм — DigiTimes
Перевод производство силовых полупроводниковых устройств с 200 мм кремниевых пластин на 300 мм начали осуществлять Toshiba Semiconductor, Infineon Technologies, Alpha & Omega Semiconductor (AOS) и другие производители, 21 февраля сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes.
В частности Toshiba инвестирует 100 млрд йен ($870 млн) в расширение завода по производству автомобильных силовых модулей на 300 мм пластинах. Infineon и AOS также перешли на выпуск автомобильных силовых микросхем на 300 мм пластинах.
Отмечается, что на новых производственных мощностях компании выпускают, в основном, продукцию с высокой добавленной стоимостью, ориентированную на автомобильных рынок.
В связи с этим те же компании уменьшили объем производства менее прибыльных силовых полупроводниковых устройств для вычислительной техники. Открывшейся нишей уже воспользовались компании меньше размера с Тайваня.
Тайваньские поставщики силовой электроники для вычислительной техники, в свою очередь, продолжают работать с 200 мм пластинами. При этом используются технологические процессы производства от 180 до 90 нм.
