Компания Thermalright представила огромный радиатор для охлаждения M.2 SSD
Габаритную пассивную систему охлаждения твердотельных накопителей (SSD) HR-09 2280 представила тайваньская компания Thermalright, 4 апреля сообщает американское интернет-издание о компьютерных технологиях Tom’s Hardware.
Уже несколько производителей контроллеров для SSD, а также готовых твердотельных накопителей заявили, что устройства, работающие через интерфейс PCI-E 5.0 требуют активного охлаждения.
Переход с PCI-E 3.0 на PCI-E 4.0, а затем и на PCI-E 5.0 оказался более быстрым, чем росла относительная производительность контроллеров и скорость работы модулей флеш-памяти. Каждая новая версия интерфейса требовала удвоение скорости SSD.
Итогом гонки производительности систем стал стремительный рост тепловыделения. Уже на устройствах для PCI-E 4.0 стали использоваться небольшие пассивные системы охлаждения. Тепловыделения только входящих на рынок устройств PCI-E 5.0 сильно выше.
В теории контроллер современного SSD выдерживает температуру до 120°C, а чипы памяти — до 70°C. Но оптимальная работа связана с работой компонентов накопителя в диапазоне температур 35–50°C.
Для этого производители и стали рекомендовать применение мощных систем охлаждения. В Thermalright решили пойти путем создания огромного по сравнению с самим SSD устройства охлаждения вместо применения активных систем — с вентилятором.
Thermalright HR-09 2280 имеет длину 79 мм (86 мм в версии Pro), ширину 24 мм и высоту 47–48 мм при массе 80 г. Основа выполнена из никелированной меди, через нее пропущено две тепловые трубки диаметром 6 мм, выходящие на радиатор с 66 алюминиевыми ребрами.
Несмотря на пассивное исполнение производительность системы может быть увеличена при эксплуатации в хорошо продуваемом системном блоке. Энтузиасты могут самостоятельно изготовить крепление и приспособить к радиатору 60 мм вентилятор.
